StartseitePKE • NYSE
add
Park Aerospace Corp
13,98 $
Nachbörse:(3,58 %)+0,50
14,48 $
Geschlossen: 13. Jan., 18:05:00 GMT-5 · USD · NYSE · Haftungsausschluss
Letzter Kursschluss
13,78 $
Preisspanne heute
13,65 $ - 14,00 $
Preisspanne im Jahr
11,96 $ - 16,96 $
Marktkapitalisierung
279,07 Mio. USD
Durchschnittliches Volumen
49.509,00
KGV
41,02
Dividendenrendite
3,58 %
Primärbörse
NYSE
Aktuelle Nachrichten
Finanzdaten
Gewinn- und Verlustrechnung (GuV)
Umsatz
Nettogewinn
| (USD) | Sept. 2024info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Umsatz | 16,71 Mio. | 33,88 % |
Betriebskosten | 2,14 Mio. | 22,71 % |
Nettogewinn | 2,07 Mio. | 18,33 % |
Nettoumsatzrendite | 12,36 | -11,65 % |
Gewinn je Aktie | — | — |
EBITDA | 3,10 Mio. | 16,12 % |
Effektiver Steuersatz | 26,63 % | — |
Bilanz
Gesamtvermögen
Gesamtverbindlichkeiten
| (USD) | Sept. 2024info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Bar- und kurzfr. Invest. | 71,98 Mio. | -3,00 % |
Gesamtvermögen | 125,12 Mio. | -2,72 % |
Gesamtverbindlichkeiten | 14,86 Mio. | -6,60 % |
Gesamtkapital | 110,26 Mio. | — |
Ausgegebene Aktien | 19,96 Mio. | — |
Kurs-Buchwert-Verhältnis | 2,51 | — |
Gesamtkapitalrentabilität | 5,14 % | — |
Kapitalrendite | 5,88 % | — |
Cashflow
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands
| (USD) | Sept. 2024info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Nettogewinn | 2,07 Mio. | 18,33 % |
Operativer Cashflow | 1,45 Mio. | 152,35 % |
Barmittel aus Invest. | 7,02 Mio. | -12,59 % |
Barmittel aus Finanzierung | -4,39 Mio. | -17,42 % |
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands | 4,07 Mio. | 166,67 % |
Ungehinderter Cashflow | 6,11 Mio. | 1.202,72 % |
Info
Park Electrochemical Corp, now called the Park Aerospace Corp, is a Melville, New York-based materials manufacturer for the telecommunications, Internet infrastructure, high-end computing, and aerospace industries. It produces high-technology digital and radio frequency/microwave printed circuit material products, composite materials. Its printed circuit materials are used for complex multilayer printed circuit boards and other electronic interconnection systems, such as multilayer back-planes, wireless packages, high-speed/low-loss multilayers, and high density interconnects. Its core capabilities are polymer chemistry formulation and coating technology. Wikipedia
Gegründet
31.03.1954
Hauptsitz
Website
Mitarbeiter
123
