Avaleht6146 • TYO
add
Disco Corp
Viimane sulgemishind
26 530,00 ¥
Tänane vahemik
25 565,00 ¥ - 27 870,00 ¥
Aasta vahemik
22 640,00 ¥ - 68 850,00 ¥
Turuväärtus
2,90 trln JPY
Keskmine maht
4,91 mln
P/E suhe
24,10
Dividendimäär
1,33%
Põhibörs
TYO
Uudised
Finantsandmed
Kasumiaruanne
Käive
Puhastulu
(JPY) | dets 2024info | Y/Y muutus |
---|---|---|
Käive | 93,55 mld | 21,51% |
Põhitegevusega seonduv kulu | 27,49 mld | 23,21% |
Puhastulu | 31,81 mld | 97,92% |
Puhaskasumimarginaal | 34,00 | 62,91% |
Puhaskasum aktsia kohta | — | — |
EBITDA | 41,89 mld | 27,19% |
Tõhus maksumäär | 23,94% | — |
Bilansiaruanne
Kogu vara
Kõik kohustused
(JPY) | dets 2024info | Y/Y muutus |
---|---|---|
Sularaha ja lühiajalised investeeringud | 263,49 mld | 52,99% |
Kogu vara | 628,79 mld | 26,75% |
Kõik kohustused | 174,69 mld | 38,17% |
Kogu omakapital | 454,09 mld | — |
Emiteeritud aktsiate arv | 108,37 mln | — |
Hinna ja väärtuse suhe P/B | 6,34 | — |
Varade tasuvus | 16,04% | — |
Kapitali tasuvus | 21,97% | — |
Rahavoog
Raha ja raha ekvivalentide muutus
(JPY) | dets 2024info | Y/Y muutus |
---|---|---|
Puhastulu | 31,81 mld | 97,92% |
Põhitegevuse rahakäive | — | — |
Investeeringute raha | — | — |
Finantseerimise raha | — | — |
Raha ja raha ekvivalentide muutus | — | — |
Tasuta rahavoog | — | — |
Teave
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Tegevjuht
Asutatud
5. mai 1937
Veebisait
Töötajate arv
4 886